西蒙弗雷澤大學(xué)的機(jī)電一體化系統(tǒng)教授Woo Soo Kim和瑞士研究人員正在開(kāi)發(fā)一種環(huán)保的3D打印解決方案,用于生產(chǎn)無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器。該研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在使用木材衍生的纖維素材料來(lái)取代目前用于電子產(chǎn)品的塑料和聚合物材料。可以使用和處理該解決方案而不會(huì)污染環(huán)境。除此之外,3D打印還使他們能夠在3D形狀或紡織品上添加或嵌入功能,從而創(chuàng)造更多功能。他們的研究發(fā)表在2月份的“高級(jí)電子材料”雜志上。