2022年11月,3D打印天線公司Optisys已與韓國航空航天制造商和國防公司LIG Nex1簽署協(xié)議,將 Optisys 技術(shù)整合到國防和航空航天領(lǐng)域的突破性射頻 (RF) 系統(tǒng)中。
近日,據(jù)魔猴網(wǎng)了解,華盛頓大學(xué)機(jī)械工程系的Yuri F Hudak等研究者通過熔融沉積成型(Fused deposition modeling, FDM)技術(shù),使用EPU41材料,采用定制的晶格結(jié)構(gòu),基于患者的足型和足底壓力,為患者設(shè)計(jì)和制造了全3D打印鞋墊和混合3D打印鞋墊
蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案通過新的ZEISS ScanBox 5系機(jī)型擴(kuò)大了其光學(xué)三維測量設(shè)備的范圍。在新的系列中,ZEISS ScanBox自動(dòng)化系統(tǒng)的成熟技術(shù)理念進(jìn)一步優(yōu)化,搭配改良的機(jī)器人模塊和負(fù)載力高達(dá)2噸的旋轉(zhuǎn)臺。
Bond3D 是一家擁有能夠使用高性能聚合物功能部件的專利制造技術(shù)的公司,最近在其3D打印高強(qiáng)度 PEEK 部件的技術(shù)成熟方面取得了重大進(jìn)展,其性能可與注塑成型或機(jī)加工的PEEK部件相媲美。 該公司現(xiàn)已與 Invibio Biomaterial Solutions合作,以開發(fā)下一代基于PEEK的脊柱融合器。
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