一種輕質(zhì)、高強度和優(yōu)異韌性的短碳纖維3D打印復(fù)合材料
魔猴君 知識堂 1093天前
開發(fā)具有高強度和高韌性的先進輕量化結(jié)構(gòu)仍然具有挑戰(zhàn)性。來自哈爾濱工業(yè)大學(xué)特種陶瓷研究所與先進結(jié)構(gòu)功能一體化材料與綠色制造技術(shù)工信部重點實驗室等科研機構(gòu)的研究人員,通過墨水直寫3D打印技術(shù)開展了一項研究,提供了一種結(jié)合實驗和模擬的方法,首次制造出具有輕質(zhì)、高強度和優(yōu)異韌性的3D打印地質(zhì)聚合物復(fù)合結(jié)構(gòu)。
這項研究采用了墨水直寫3D打印技術(shù)打印短碳纖維增強地質(zhì)聚合物(CsfGP)復(fù)合材料,系統(tǒng)研究了CsfGP油墨的流變性能和硬化地質(zhì)聚合物復(fù)合結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能。CsfGP油墨表現(xiàn)出明顯的剪切稀化行為,這有助于從微噴嘴中擠出油墨,保持絲狀形狀并支持后續(xù)打印層。在CsfGP復(fù)合材料中,短碳纖維的一致取向分布主要增強了它們的機械性能。當(dāng)纖維含量為3 wt%時,CsfGP復(fù)合材料的彎曲強度和壓縮強度分別比非增強地質(zhì)聚合物高309.2%和375.8%。隨后,對布林根結(jié)構(gòu)(Bouligand structures)的CsfGP復(fù)合材料被成功地進行了 3D 打印。由于其分層有序的結(jié)構(gòu)和復(fù)雜的接口,它們顯示出卓越的承載能力和非脆性破壞模式。
3D打印與布林根結(jié)構(gòu)設(shè)計為輕量化、高強度和優(yōu)異韌性的CsfGP復(fù)合材料提供了一種新方法。該方法將為人們進行新的輕質(zhì)結(jié)構(gòu)設(shè)計和制造策略提供新的可能性。
相關(guān)研究論文 doi.org/10.1016/j.compositesb.2021.109348
為設(shè)計更多實用先進纖維增強材料開辟道路
3D打印復(fù)合材料的力學(xué)性能和斷裂力學(xué)分析表明,改進的布林根結(jié)構(gòu)中復(fù)雜的層間結(jié)構(gòu)和力學(xué)各向異性導(dǎo)致顯著增強的斷裂阻力和裂紋取向不敏感性。從這項初步研究中,可以得出以下結(jié)論:
1. 短碳纖維作為一種有效的添加劑和增強劑,可以顯著優(yōu)化地質(zhì)聚合物油墨的流變性能。隨著短碳纖維含量(0-6 wt%)的增加,CsfGP油墨的屈服應(yīng)力分別增加了63.0%、73.2%、99.8%、141.7、146.8%和601.8%(與純地質(zhì)聚合物油墨相比),允許以高空間精度打印CsfGP復(fù)合材料。
所得CsfGP復(fù)合材料的直接墨水書寫示意圖。
專為 C sf GP直接墨水書寫而設(shè)計的打印機。(a)在復(fù)合油墨沉積過程中噴嘴內(nèi)高縱橫比纖維的漸進排列示意圖,(b)原始短碳纖維的典型微觀結(jié)構(gòu),(c-d)縱向打印樣品在低和高放大倍數(shù)下的拉伸斷裂表面, (e-h) 布林根結(jié)構(gòu)(結(jié)構(gòu)I),俯仰角 γ = 15°、45°、60° 和 90°,(i)用于彎曲強度測試的打印樣本,(j)用于抗壓強度測試的打印樣本,(k)用于成形性測試的印刷V形模型。
模型示意圖和有限元邊界條件。(a)結(jié)構(gòu)I和結(jié)構(gòu)II的空間模型示意圖,(b,c)分別為3D打印的 45°/90°-結(jié)構(gòu)I圖案的顯微圖像,(d-g)45°-剖面圖結(jié)構(gòu)I/II和(d)有限元模型和邊界條件。
2. 短切碳纖維的存在提高了CsfGP復(fù)合物的抗彎強度和抗壓強度,當(dāng)纖維含量為3wt.%,達到了峰值。復(fù)合材料機械強度的提高主要是由于纖維與地質(zhì)聚合物基體之間良好的界面結(jié)合。當(dāng)其含量進一步增加到4 wt%以上時,纖維會發(fā)生團聚,這降低了CsfGP復(fù)合材料的機械性能。
含有不同濃度短碳纖維的改性和未改性地質(zhì)聚合物油墨的流變性能。(a)作為剪切速率函數(shù)的CsfGP油墨表觀粘度的重對數(shù)坐標(biāo)圖,(b) 該圖通過3IT測試說明了改性油墨的觸變行為,(c)剪切模量的重對數(shù)坐標(biāo)圖CsfGP油墨與振蕩應(yīng)力的關(guān)系,(d)具有不同短碳纖維濃度的油墨的初始屈服應(yīng)力。
不同短碳纖維含量的CsfGP復(fù)合材料的力學(xué)性能。(a)地聚合物基體和CsfGP復(fù)合材料在彎曲強度試驗期間的典型載荷-位移曲線,(b) CsfGP復(fù)合材料的彎曲強度,(c)地質(zhì)聚合物基體和CsfGP復(fù)合材料在壓縮過程中的典型載荷-位移曲線強度測試,(d)CsfGP復(fù)合材料的抗壓強度。
具有不同短碳纖維含量的復(fù)合材料的典型斷口。(a) 0Csf, (b) 1Csf, (c) 2Csf , (d) 3Csf, (e) 4Csf,(f) 5Csf, (g) 6Csf。
(a)MD模擬CsfGP復(fù)合材料的晶胞,(b)CsfGP的拉出力-位移曲線,(C)纖維拔出過程的不同階段:高,中和低界面電阻級。
使用彎曲強度測試的布林根結(jié)構(gòu)的機械響應(yīng)。(a) 鑄造和印刷圓盤試樣的典型載荷-位移曲線,(b)不同布林根結(jié)構(gòu)的CsfGP復(fù)合材料的力學(xué)性能比較,(c) 不同布林根結(jié)構(gòu)的CsfGP復(fù)合材料的斷裂功比較,(d-i)具有不同布林根架構(gòu)的測試磁盤的頂面視圖。
彎曲強度測試后各種3D打印布林根結(jié)構(gòu)的有限元模擬結(jié)果、裂紋路徑和斷裂模式。(a-e) CsfGP-鑄造圓盤,(f-j) 45°-結(jié)構(gòu)I,(k-o) 45°-結(jié)構(gòu)II。
(a-d)抗彎強度試驗后 90°結(jié)構(gòu) I/II 的有限元模擬結(jié)果、裂紋路徑和斷裂模式;(e-h) 30°/45°結(jié)構(gòu) I/II 的有限元模擬結(jié)果,(i) 不同結(jié)構(gòu)變量的模擬結(jié)果比較。
3D打印地質(zhì)聚合物復(fù)合結(jié)構(gòu)的斷裂行為可以通過仔細調(diào)整打印細絲的搭接模式和螺距角來控制。與鑄件相比,布林根結(jié)構(gòu)的3D打印地質(zhì)聚合物復(fù)合材料顯示出重量輕、強度和韌性高以及非脆性破壞模式的優(yōu)點,這為設(shè)計更多實際應(yīng)用的先進纖維增強材料開辟了道路。
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