散熱性能限制了便攜式計算機、電力電子設(shè)備和大功率 LED 照明的小型化。來自實驗室的高端技術(shù)解決方案通常不能滿足消費產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)和部署。采用熱管理解決方案，比如工業(yè) 3D 打印（所謂的增材制造）可以彌補差距，在可用空間嚴重受限的情況下也能保持有損電子設(shè)備的冷卻。由于設(shè)計自由，3D 打印熱管理組件提供與傳統(tǒng)制造組件相同或更高的效率，但需要的空間更少。這種制造技術(shù)可以應(yīng)用更大的表面、復(fù)雜的幾何形狀和保形冷卻通道。

AM Metal、TheSys 和 EOS 聯(lián)手開發(fā)了一款新型游戲 CPU 散熱器，其展示了熱管理的未來發(fā)展方向。

增材制造散熱器可縮減81％的空間

我們知道，散熱性能會限制高性能計算機的小型化，例如用于游戲或設(shè)計作品的計算機。但如何克服這個障礙呢？AM Metals 的應(yīng)用開發(fā)專家借助最先進的增材制造和材料技術(shù)，創(chuàng)新設(shè)計出同類最佳的游戲CPU散熱器。散熱解決方案專家 TheSys 進行了熱模擬，用于對基于基本散熱原理的散熱器進行優(yōu)化改進。只需一次迭代，我們就可以設(shè)計出滿足目標(biāo)冷卻性能的設(shè)計。該設(shè)計可以在幾小時內(nèi)由 EOS M290 機器實現(xiàn)。

最終成果是 CPU 散熱器以相同的冷卻性能運行，但比原始設(shè)計減少 81％ 的空間。

這是在非常短的開發(fā)時間內(nèi)完成的一個巨大改進。除了 CPU 散熱器之外，其他涉及到傳熱空間管理優(yōu)化，還有其他無數(shù)的應(yīng)用, 比如大功率 LED、激光器、自動駕駛、電力電子、化學(xué)微反應(yīng)器。我們相信增材制造技術(shù)可以滿足當(dāng)前市場對熱管理小型化解決方案的需求，可以從根本上解決問題。

來源：3D科學(xué)谷